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真空汽相回流焊应用于什么封装?

时间:2019-04-19 22:38   作者:admin 点击:

真空汽相回流焊 应用于什么封装

真空汽相回流焊接系统是一种先进电子焊接技术,是欧美高端焊接领域:汽车电子,航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较,这种新工艺具有可靠性高,焊点无空洞,组装密度高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,无需保养维护等特点。因此,是提高产品焊接质量,提高生产效率,解决产品焊接品质问题的一种有效方法。
真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘,防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中,组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统,要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面,形成密封腔,然后进行真空处理。在再流焊结束之前,最好不要移动组件,增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。
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