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真空回流焊的工作原理,真空回流焊的对空洞控制

时间:2019-05-08 08:20   作者:admin 点击:

现在有很多客户都在转型做真空工艺,传统焊接现在已经不能满足我们对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产品的可靠性。目前我们北京诚联恺达科技有好几款真空回流焊。真空可快速的实现0.1mbar,最高可达0.01mbar。空洞率可以控制到2%-3%左右。.

真空回流焊的对空洞控制成功案

使用德国SMT在线真空回流炉案例!

  • 1 铝基板,铜基板 CMOS 焊接
  • 2 铝基板,铜基板LED 焊接;
  • 3 IGBT裸芯片焊接;
  • 4 军工就不能放图片了,但效果一样很好;
  • 5 气泡要求高焊接工艺,
  • 6 带大散热片的焊接;等等工艺。。。   

气相真空焊接,也是一个不错的选择,但是气相焊接的UPH 太低,它就好比蒸包子,蒸一笼需要5-7分钟,而且空间有限不能放太多,对于产能的要求高的,并不太合适!还有问题在于它的气相液通用性不好,183的焊料与217 或者其他温度的液气相不可共用!必须要清理炉膛更换气相液!!!气相液作为耗材成本不低,还不知道环评怎样!

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